具體申明:
免洗焊錫膏
1. 特點
1、特制焊劑確保高靠得住機能及杰出濕潤性。
2、回流后剩余物少少,且長短侵蝕性,并能顯現杰出電絕緣機能。
3、焊劑能有用地防止印刷及預熱時的陷落。
4、能精度放肆焊粉,25-45um,特制焊劑確保杰出持續印刷及邃密圖案。
5、適合歐美結合實際規范化 ANSI/J-STD-004 焊劑ROLO 型。
6、粘合力持久,后易變干。磁性時晨超過 48 小時內及以上。有所幫助神器任務時間為8 小時以上。
7、剩余物無色通明,不影響檢測。
8、免洗及洗濯機能杰出。
2. 焊料合金類物理成份
焊料硬質合金化學工業營養成分 Alloy Compositions
款式 |
組 成 |
D52 |
Sn63/Pb37 |
F16 |
Sn62Pb36Ag2 |
3. 焊料硬質合金融解溫濕度Melting Point
型號 |
固相(℃) |
液相(℃) |
D52 |
183 |
184 |
F16 |
179 |
180 |
4. 焊劑電化學完分Flux Compositions
資料
Material |
純度Contained
wt% |
樹脂:加工精制松脂
Resin |
40 |
觸變劑:含于自然動物內的物資
Thixotropic agent |
10 |
無機酸活性劑:包羅于天
然動物內的物資 Acid |
4 |
溶劑:非氟氯昂型環保溶劑
Solvent |
39 |
侵蝕按捺劑
Corrosion inhibitor |
3 |
粘度調理劑
Viscosity additive |
2 |
活性聚合物
Active polymer |
2 |
5. 焊錫膏助焊劑
名目Item |
目標 |
鹵素含量
Halogen content |
% |
≤0.1 |
隔熱電阻值
SIR |
焊前電阻
Initial value |
Ω |
>1×10P12 |
濕潤電阻
After humidfication |
>1×10P10 |
水萃取電阻率
Water extract resistivity |
Ω·cm |
>1×10P5 |
6. 焊錫膏
名目Item |
目標 |
焊劑含量
Flux content |
wt% |
10.0±0.5 |
金屬含量
Metal content |
wt% |
90±0.5 |
錫粉粒度
Power size |
μm |
25-45 |
粘度 Viscosity
Brookfield RVTD,2min,5rpm,25℃ |
Kcps/ Pa·S |
600-1000 |
銅鏡侵蝕Copper plate corrosion |
|
經由進程Pass |
擴大率 Spread |
% |
90 |
保質期 Shelf life |
|
六個月(0-10 ℃)
6 months |
7. 利用率產品參數
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->包裝印刷技術參數
1) 刮刀速率
普通級為 10-150mm/s,速率太快形成刮刀滑行,漏印;太慢形成焊膏印跡邊緣不齊,凈化基板外表,適中的印刷速率能力保障邃密印刷的焊膏印刷量。
2) 刮刀角度
刮刀的視角在 60-90 度規模時,經由進程恰當的印刷壓力,可取得*佳的印刷效力和轉移性。
3) 印刷壓力
硬性刷重壓制定為 0.1~0.3kg/cm2。壓力差太少使錫膏轉讓量貧乏,大了又使所印錫膏過薄,充滿活力錫膏潔凈漏板表面和的基板的就能性。任何時候應當小到大慢慢地才能購買到合適的,使其湊巧從漏板外表層將錫膏刮潔面。
4) 刮刀硬度和材質
硬度 肖氏硬度 80-90 度
材質 不銹鋼或橡膠
保舉情況參數
溫度表:25±2℃
濕球溫度:45%-65%
錫膏保舉的回流曲線見上圖,這一回流曲線僅是一個領導。產物的回流曲線應當按照客戶的工藝和利用來挑選,是以您的*佳回流曲線能夠與所保舉的曲線有所區分,因為此款高活性焊錫膏,是以它能在比擬寬的曲線規模內起到有用的焊接結果。若是您須要額定的曲線圖倡議,請與博藍公司接洽。
8. 儲藏
倡儀書貯藏 0-10℃期間,自主產地期限起6 個月內利用。
也不要把錫膏存儲在 0℃以下,如許會影響錫膏的流變機能。
9. 利用
1) 錫膏 0-10℃速凍,不宜底于0℃,從霧化器中拿出回溫到室內溫度*少應該要3 小時。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防止結晶
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防備結塊
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->回溫后,利用過和未利用過的錫膏都可規復本來特征(參照錫膏存儲壽命)
2) 在利用之前將錫膏攪拌平均。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->相互攪勻機約需5 分鐘
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->diy手工約需10 分鐘
3) 在充分利用時的任啥時刻候,保障機制只需要 1 瓶錫膏開著。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->保障在出產的任什么時辰候利用的都是新穎錫膏,削減情況帶來的負面影響。
對已開蓋和利用過的錫膏,不用時,也要牢牢蓋上內、外蓋。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]--> 防備錫膏變干和氧化,耽誤利用進程錫膏的壽命。
4) 利用錫膏時采用“進步前輩先出”準繩。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->使錫膏一向處于*佳機能狀況。
5) 確保錫膏應刷時不斷推動,推動時錫膏角度約就是 1/2 到3/4 金屬刮刀高度。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->開端監控錫膏的粘度。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->流利的轉動能夠使錫膏更好地漏印到鋼網啟齒處,獲得更精彩圖形。
6) 為保證錫膏的*佳電焊個人品德,標有錫膏的 PCB 應有及時(1 小時內)流到下一個工序。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防止錫膏變干、粘度變更和堅持粘性。
7) 當錫膏不要用跨越式 1 小時,為堅持錫膏*佳狀況,錫膏不要留在網板上。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防止錫膏變干和不用要的網板梗塞。
8) 當要從網板上收下錫膏時,請換另外一個空瓶來裝。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->能夠防止舊錫膏影響新錫膏。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->貯存利用過的錫膏參照錫膏貯存前提。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->充分利用舊錫膏時,都可以將1/4 的舊錫膏與3/4 新錫膏平均攪拌后利用,可以使舊錫膏堅持新錫膏的機能。
9) 利用前瀏覽物資寧靜資料表,做好小我防護。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->盡可能謹慎利用焊錫膏,防止打仗皮膚,若附于衣服或身材時,應盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->不要吸入回流時噴出的蒸汽。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->焊接任務后及用餐前要洗手。
10. 產品包裝/表識
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->包裝
任兩個泡沫瓶子內錫膏毛重 500±5g 。10個塑膠瓶裝在個保利龍汽泡安裝有(毛重5KG)。
炎天需要在保利龍泡泡箱體寄存已進行包裝好的冰袋盡可能的防止發動機組升溫止 35℃以上低溫。
以下內容系依照本工廠查證的較準數據庫而制作,且免費市場均衡。就以下內容的較準性,本工廠不所負昭示或縱容的維護權利責任。茲此聲明范文因再生利用以下內容或以下內容造成的使的影響或安全風險,本工廠不所負征收土地賠償權利責任 |